薄膜面板標稱(chēng)的允許*溫度為80℃ ， 持續500h， 而在實(shí)驗及實(shí)際使用中， 當環(huán)境溫度為 35℃以上時(shí)， 發(fā)生許多例薄膜面板局部鼓包現象， 且大部分在按鍵部位或附近位置， 從而導致按鍵開(kāi)關(guān)失靈， 影響使用 。
由于發(fā)生鼓包現象的溫度與薄膜面板標稱(chēng)的溫度尚有一段距離， 為此， 我們對此進(jìn)行了認真、 細致的分析。 起初認為， 由于薄膜面板是有手感型的， 按鍵內有簧片， 當溫度升高時(shí)， 金屬材料與薄膜面板材料的膨脹系數不一致而導致鼓包現象的， 于是改用無(wú)手感型的薄膜面板， 當溫度上升到一定值時(shí)仍然有鼓包現象， 而且鼓包時(shí)的溫度也沒(méi)有達到薄膜面板的標稱(chēng)溫度， 于是排除了由于簧片的存在而引起鼓包現象的想法。 由于設備的盒體是密封的， 于是懷疑是否由于溫度升高， 盒體內部壓力上升， 內部壓力通過(guò)盒體上的出線(xiàn)孔、 指示燈孔直接作用于薄膜面板， 導致面板PC層剝離， 從而出現鼓包現象。 于是把盒體的密封圈去掉， 改變其密封狀態(tài)（ 變成非密封型的）， 進(jìn)行溫度試驗， 結果發(fā)現還有鼓包現象， 因而， 可以確定面板產(chǎn)生鼓包現象的根本原因不是盒體本身而是密封的問(wèn)題。 通過(guò)對面板上鼓包位置的仔細分析， 發(fā)現鼓包區主要集中 在按鍵集中的區域， 于是懷疑面板鼓包的根源在按鍵本身。 因為按鍵的位置比較集中且間距?。? mm）， 即按鍵間用于粘接的寬度只有3mm，粘接面積相對較小。 如果膠層涂覆不均勻， 則 粘接面積更小， 甚至就沒(méi)有粘接面， 那么 ， 當溫度升高時(shí)，由于材料本身的熱脹冷縮以及盒體內部由于溫度上升而引起的內壓， 使得薄膜面板由于粘接面積小、 粘接力小在按鍵部位向外變形而產(chǎn)生鼓包， 另外， 由于薄膜面板的按鍵部位是進(jìn)行打凸處理的， 薄膜面板層存在內應力， 在薄膜面板膨脹時(shí)起到推波助瀾的作用 ， 從而加大了變形程度。
基于以上認識， 對面板進(jìn)行了改進(jìn)設計：（l）減小按鍵尺寸， 由l3mmXl3mm改為llmmXllmm；
（2）增大了按鍵之間的間距， 由4mm改為6mm， 則按鍵間的粘接寬度增加了4mm；（3）按鍵由 有手感型改為無(wú)手感型；（4）薄膜面板與設備的粘接面的四周留有0.2mm ~ 0.5mm的間隙。實(shí)施上述改進(jìn)措施后， 增加了 按鍵間的粘接面積， 提高了 薄膜面板的粘接力， 足以抵消由于材料的熱脹冷縮、 內部壓力、材料的內 應力所產(chǎn)生的變形。 改進(jìn)后的面板經(jīng)多次高溫實(shí)驗均沒(méi)有發(fā)生鼓包現象， 從而證明 了 改進(jìn)措施的正確性。