薄膜開(kāi)關(guān)技術(shù)要求
  形狀：外形、導體線(xiàn)路、絕緣處理、襯板組合等應符合圖紙規定或提供實(shí)物樣品。
  材質(zhì)：基片、銀漿、碳墨、隔片、接著(zhù)劑、粘合膠、補強板、絕緣印刷應符合圖紙規定。 4.1.3 外觀(guān)
  組合態(tài)：表面不得有殘留材料屑、異物、污點(diǎn)、凹凸及附著(zhù)于表面和里面的油脂、線(xiàn)路 上指紋、沖制外形之毛刺。
  異物  線(xiàn)路不得有附著(zhù)于其上任何異物。
  傷痕：所有線(xiàn)路及接點(diǎn)不得有貫穿表里的割痕（即割痕由線(xiàn)路上割至基材）。輕微的擦 傷亦以不影響其阻抗為原則。碳墨表面極易有擦痕產(chǎn)生，其擦痕以不影響線(xiàn)路導通為準則。
  線(xiàn)路導體部
  導體厚度：一般導體厚度控制在7-12μm，且應均勻、光滑。
  導體的缺損和針孔：根據下列圖示標準判定，在每個(gè)50mm 范圍內允許一個(gè)。
  斷、短路：不允許導體有任何斷、短路現象。
  碳墨：覆蓋于銀漿線(xiàn)路上的碳墨，應確保完全將銀漿覆蓋，其厚度8-10μm，不得有極 為明顯的銀漿凸出。