在薄膜開(kāi)關(guān)柔性電路之中所運用的材料是絕緣薄膜、粘接劑和導體。絕緣薄膜構成了電路的根底層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設計中，它再與內層粘接在一同。它們也被用作防護性掩蓋，以使電路與塵土和濕潤相隔斷，而且可以下降在撓曲時(shí)期的應力，銅箔構成了導電層。薄膜開(kāi)關(guān)(柔性電路)的資料構成在一些薄膜開(kāi)關(guān)中，采取了由鋁材或許不銹鋼所構成的剛性構件，它們可以供給尺寸的波動(dòng)性，為元器件和導線(xiàn)的安頓供給了物理支持，以及應力的釋放。粘接劑將剛性構件和柔性電路粘接在了一同。別的還有一種資料有時(shí)也被使用于柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩正面上涂覆有粘接劑而構成。粘接層片供給了情況防護和電子絕緣功用，而且可以消弭一層薄膜，以及具有粘接層數較少的多層的才能。絕緣薄膜資料有很多品種，然則最為常用的是聚酷亞胺和聚酯資料。