薄膜面板標稱(chēng)的允許*溫度為80℃,持續500h,而在實(shí)驗及實(shí)際使用中,當環(huán)境溫度為35℃以上時(shí),發(fā)生許多例面板局部鼓包現象,且大部分在按鍵部位或附近位置,從而導致按鍵開(kāi)關(guān)失靈,影響使用。由于發(fā)生鼓包現象的溫度與面板標稱(chēng)的溫度尚有一段距離,為此,我們對此進(jìn)行了認真、細致的分析。起初認為,由于面板是有手感型的,按鍵內有簧片,當溫度升高時(shí),金屬材料與面板材料的膨脹系數不一致而導致鼓包現象的,于是改用無(wú)手感型的薄膜面板,當溫度上升到一定值時(shí)仍然有鼓包現象,而且鼓包時(shí)的溫度也沒(méi)有達到面板的標稱(chēng)溫度,于是排除了由于簧片的存在而引起鼓包現象的想法。由于設備的盒體是密封的,于是懷疑是否由于溫度升高,盒體內部壓力上升,內部壓力通過(guò)盒體上的出線(xiàn)孔、指示燈孔直接作用于薄膜面板,導致面板PC層剝離,從而出現鼓包現象。于是把盒體的密封圈去掉,改變其密封狀態(tài)(變成非密封型的),進(jìn)行溫度試驗,結果發(fā)現還有鼓包現象,因而,可以確定面板產(chǎn)生鼓包現象的根本原因不是盒體本身而是密封的問(wèn)題。通過(guò)對面板上鼓包位置的仔細分析,發(fā)現鼓包區主要集中在按鍵集中的區域,于是懷疑面板鼓包的根源在按鍵本身。因為按鍵的位置比較集中且間距小(3mm),即按鍵間用于粘接的寬度只有3mm,粘接面積相對較小。如果膠層涂覆不均勻,則粘接面積更小,甚至就沒(méi)有粘接面,那么,當溫度升高時(shí),由于材料本身的熱脹冷縮以及盒體內部由于溫度上升而引起的內壓,使得薄膜面板由于粘接面積小、粘接力小在按鍵部位向外變形而產(chǎn)生鼓包,另外,由于面板的按鍵部位是進(jìn)行打凸處理的,面板層存在內應力,在面板膨脹時(shí)起到推波助瀾的作用,從而加大了變形程度。

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