1. 影響銀遷移有以下幾個(gè)因素：薄膜開(kāi)關(guān)
① 網(wǎng)印銀漿電路（導線(xiàn)）間的距離及距離的設計；薄膜開(kāi)關(guān)
② 網(wǎng)印銀漿電路（導線(xiàn)）間的電勢；薄膜開(kāi)關(guān)
③ 現有的電介質(zhì)及使用環(huán)境的溫濕條件影響；薄膜開(kāi)關(guān)
④ 銀合金色素；薄膜開(kāi)關(guān)
⑤ 現有的保護層及絕緣保護層的完整性和形狀的合理設計。薄膜開(kāi)關(guān)
2. 對銀遷移的預防和處理：薄膜開(kāi)關(guān)
① 設計時(shí)盡可能使銀電路（導線(xiàn)）以外的間隙加寬，且保持低電壓（電勢）；薄膜開(kāi)關(guān)
② 在銀電路上可加涂一層厚度＞ 3 0 μ m 的ED423 碳漿或ED452SS 藍色透明絕緣油墨，對銀電路進(jìn)行防濕防氧化的保護；薄膜開(kāi)關(guān)
③ 為防止銀在潮濕環(huán)境加速遷移，所以在設計時(shí)在薄膜開(kāi)關(guān)周?chē)鷳优艢饪?；薄膜開(kāi)關(guān)
④ 在網(wǎng)印絕緣涂層時(shí)，絕緣涂層應避免灰塵及針孔（指絲印環(huán)境的衛生條件）。一些灰塵雜物落入導線(xiàn)電路間，在一定條件下，引起電性能下降；薄膜開(kāi)關(guān)
⑤ 網(wǎng)印的ED427 或 ED478 銀漿線(xiàn)路上的絕緣保護層，若因固化不足或溶劑過(guò)量，會(huì )降低絕緣層
的絕緣性能，從而降低了銀在潮濕空氣介質(zhì)中的抗遷移性能。薄膜開(kāi)關(guān)
為此采取如下方法。
① 網(wǎng)印ED427 或ED478 銀漿后的干燥，應采用以下三階段的固化方式：薄膜開(kāi)關(guān)
a. 2/3 時(shí)間（規定溫度）干燥；薄膜開(kāi)關(guān)
b. 室溫放1～2 h；薄膜開(kāi)關(guān)
c. 紅外干燥采用1/3 時(shí)間（規定溫度）這樣可使電阻達到*值。薄膜開(kāi)關(guān)
② 使用保護絕緣涂層是透明綠油墨ED452SS，UV 光固應徹底，即波長(cháng)180～420 nm，功率80～
120 W/cm。過(guò)UV 速度調節準確，采用絲網(wǎng)為160～300 目/ 英寸（64～120 T/cm，視情況選?。┑哪陀托跃W(wǎng)版。薄膜開(kāi)關(guān)
③ 印刷ED452SS 之前，應對其進(jìn)行充分攪拌，網(wǎng)印后應盡快固化。 薄膜開(kāi)關(guān)