內應力測量方法大體上可分為兩類(lèi)，即機械法和衍射法。機械法測量基片受應力作用后彎曲的程度，衍射法則測量薄膜晶格常數的畸變。在這兩大類(lèi)中又分別有許多不同的方法，下面簡(jiǎn)單介紹幾種常用的方法。
    一、懸臂梁法

    將薄膜沉積在基片上，基片受到薄膜應力的作用后將發(fā)生彎曲。當薄膜的內應力為張應力時(shí)，基片表面應為由凹面向蒸發(fā)方向彎曲。當薄膜的內應力為壓應力時(shí)，蒸有薄膜的基片表面就成為凸面，向蒸發(fā)方向彎曲。根據這個(gè)原理，將長(cháng)條形基片的一端固定，另一端懸空，形成所謂懸臂梁，如圖7一9所示。當基片蒸發(fā)上薄膜后，受薄膜應力的影響基片發(fā)生形變，懸空的一端將發(fā)生位移，測量位移量并應用給定的公式就可算出薄膜中的內應力。為了便于測量，并達到較高的靈敏度，要求基片彈性好。厚度均勻、厚度與長(cháng)度的比值很小。常用的基片是云田片和玻璃片，有時(shí)也用硅、銅、鋁和鎳等金屬片。這種方法的靈敏度取決于能檢測出的基片一端的最小位移量。